センサーパッケージ

• Advantage
  High Pin Count　 High Reliability 　Low Cost
• Chip Size
  3mm~FF(36*24mm)
• Package Accuracy
  XY placement ± 10 µm　Sensor Tilt<20um

• 多様なパッケージ技術：iBGA・iCPA・PLCC・PLGAなど幅広いパッケージに対応
• 高精度・大規模量産：Class 100クリーン環境／COB 4ライン／2.5KK pcs/月
• 一貫生産・品質保証：SMT・COB・組立・検査まで一貫対応／IATF 16949認証